日期:2018-05-08~2018-05-10
城市:吉隆坡
地址:Kuala Lumpur City Centre, 50088 Kuala Lumpur, Malaysia
展馆:吉隆坡国际贸易展览会议中心
主办:半导体产业协会

关于组织参加2018年马来西亚国际电子元器件、半导体材料及生产设备展览会的通知
各有关单位：
为开拓马来西亚及东盟国家和地区的市场，扩大我国电子产品的出口，我司将组织国内企业参加于2018年5月8-10日在马来西亚吉隆坡举办的2018年马来西亚国际电子元器件、半导体材料及生产设备展览会(SEMICON SOUTHEAST ASIA 2018)。
一、展会介绍
【展会名称】2018年马来西亚国际电子元器件、半导体材料及生产设备展览会(SEMICON SOUTHEAST ASIA 2018)
【展会时间】2018年5月8-10日
【展会地点】马来西亚 吉隆坡
【展馆名称】吉隆坡国际贸易展览会议中心
马来西亚国际电子元器件、半导体材料及生产设备展览会(SEMICON SOUTHEAST ASIA 2018）由半导体产业协会主办，并得到相关单位的大力支持，旨在发展成为南亚电子领域最具影响力和最有代表性的展览会。
上届展览会共吸引了来自22个国家和地区的250余家企业参展，10000余名专业观众前来参观。
近年来由于技术与品质的改良，马来西亚有许多工业已逐渐兴起，以汽车、半导体、电子、电信最具发展潜力；其中电子产品如集成电路、半导体、微电子零组件及计算机设备为马来西亚主要的出口项目之一。
二、展出内容
一切应用于印刷电路板和半导体封装、生产、设计、测试及装配的原材料、设备、系统和服务。
微电子零部件:有源/无源元件、机电元件、接插件、EMI/RFI垫片/动接点片、铁氧体及磁芯 、LCD/LED、照明产品、传感器、开关、电源、电池、变压器、电机、光电子元件、纤维光学元件、光敏器件及控制器。
电子加工服务: 电子产品制造设备、电子产品生产工艺、塑料/橡胶制模、金属冲压/喷射、线缆、绕线、工具和压模、表面处理及修整、技术支持服务及其它专业加工服务。
报名截止日期
报名将于 2018 年 3 月 1 日截止。