性能与特点：
●采用红外线拆焊技术，利用红外线加热穿透力强，器件受热均匀, 热冲击小等特点，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件，满足了日益提升的返修工艺标准的需要。特别适合精密元器件的拆焊锡焊工作，性能更优越。
技术参数：
●系统功率：800W
●发热体：红外线发生装置
●上发热区(拆、焊)功率：150W
●下发热区(预热)功率：600W
●适合PCB尺寸：220mmX400mm（最大）
●红外预热板部分功率：600W(max)
●温度调节范围：50℃～250℃
●预热面积：12cm×12cm
●红外加热灯部分加热灯高度调节范围：0cm～19cm
●加热功率设置范围：10%～100%
●工作台面积：38cm×27cm
●立柱高度：26cm
选购配件：
●红外温度监测仪
●锡焊进程监测仪
●吸笔
●冷却风扇
●外接K型感应器（热电偶）
