●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作。
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线。
●高清触摸屏幕，操控，观看方便直观。
●工控电脑可海量存储温度设定曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析，支持中英文输入。
●可外接鼠标，方便操作。
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠。
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉。
●强力横流风扇，快速制冷下加热区。
●多功能PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安转定位。
●手持式真空吸笔便于吸走BGA。
●配有多种不同尺寸合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制。
●配有激光对位装置，使PCB安装定位更加方便快捷。
●可升级为自学习，自动生成设定温度曲线，不熟练者也可轻松使用。
●具有固态运行显示功能，使控温更加安全可靠。
技术参数：
