PI补强板又叫聚酰亚胺补强板,PI Stiffeners,Polyimide Stiffener,Polyimide Film,PI加强板,PI支撑板,PI加强筋。主要厚度规格有50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、200μm、225μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm。1mil PI补强板,2mil PI补强板,3mil PI补强板,4mil PI补强板,5mil PI补强板,6mil PI补强板,7mil PI补强板,8mil PI补强板,9mil PI补强板,10mil PI补强板,11mil PI补强板,12mil PI补强板,14mil PI补强板,19mil PI补强板。广惠科技PI补强板又叫BENCH牌聚酰亚胺补强板,广惠无卤素PI补强板,百强牌不带胶PI补强板,GROWING纯PI补强板。
聚酰亚胺补强板主要解决柔性电路板的柔韧度性,提高插接部位的强度,方便产品的整体组装。GROWING纯PI加强板主要宽度有225mm,250mm,260mm,265mm,270mm,280mm,290mm,300mm,305mm,320mm,330mm,340mm,350mm,410mm,420mm,430mm,440mm,450mm,540mm,610mm,630mm,770mm,820mm,1120mm,1290mm,13200mm;PI补强板又分为带胶PI补强板,不带胶PI补强板,黑色PI补强板,黄色PI补强板,白色PI补强板,透明PI补强板,棕色PI补强板,环保PI补强板,无卤素PI补强板,导电PI补强板,复合PI补强板,环氧树脂胶PI补强板,丙稀酸胶PI补强板,压克力胶PI补强板,热固型PI补强板,热敏型PI补强板,热压型PI补强板,阻燃型PI补强板,绝缘型PI补强板等。
FPC柔性电路板一般是用热固胶和补强板粘结。热固胶在常温度下为固态,没有粘性,但当温度上升到一定程度后,会转变成具有很强粘性的半固化状态,此时将FPC与补强板粘住。一般做法是将补强对准贴合位置后,用电烙铁烫1~2秒起单点定位作用。后进行热压,即高温高压,让整面胶彻底流动粘合,此时基本粘固。再经过烘烤,进一步对胶做固化。FPC补强板在贴合时要求尺寸精准,边缘整齐均匀无毛剌,表面平整无明显缺陷及异物,颜色一致。在贴合补强板流程单上必须标注工序,补强板贴合图纸,图纸包含FPC外型,补强外型,两者贴合位置。百强牌PI支撑板主要长度有225mm,250mm,260mm,265mm,270mm,280mm,290mm,300mm,305mm,320mm,330mm,340mm,350mm,410mm,420mm,430mm,440mm,450mm,540mm,630mm,770mm,820mm,1120mm,1290mm,13200mm,10m,20m,50m,100m,150m,200m,300m,500m,1000m,1500m,2000m,2500m,3000m,3500m,5000m,6000m。
百强牌不带胶PI补强板传压叠合方式:
镜面钢板TMP1300
离型膜MTP40-4
产品 FPC(补强板在下面)
离型膜MTP40-4
红色硅胶垫SA1600
镜面钢板TMP1300
GROWING纯PI补强板传压工艺条件:
1、第一波段:温度120℃、压力20kg/㎝2、时间1min;
2、第二波段:温度140℃、压力30kg/㎝2、时间80min;
3、第三波段:温度80℃、压力30kg/㎝2、时间5min;
BENCH牌聚酰亚胺补强板包装方法:
采用PE或PVC管芯,每一卷为一箱,塑料薄膜真空包装,两头采用塑料支架支撑;内有干燥粉2袋,外加抗震炮棉。管芯内,产品塑料薄膜包装外面,包装箱两头都须张贴标签。
PI补强板操作注意事项
使用前必须对PI补强80℃烘烤30分钟。
建议工作环境:25°C , 65%RH。
裁切后的PI补强板应及时使用。如滞留周期超过1天,应对该补强密封保存。
操作过程中必须注意FPC与补强材接合界面的清洁性及前处理。
使用不同的压合系统必须注意压合条件的操作及使用的差异性。
PI补强板被熟化烘烤后,应待夹具冷却,才松开夹具取出产品。
压合完成后的PI补强板不易急速降温。如使用快压机,压合完成后的产品取出后,应放在玻璃纤维布等传热效果较慢的载体上;如使用传压机,应等产品冷却到室温。
苏州广惠PI补强板主要型号有MYI50,MYI75,MYI100,MYI125,MYI150,MYI175,MYI200,MYI225.
品 名 |
规 格 |
备注 |
棕色无卤素PI聚酰亚胺补强板 |
||
SAI50 |
PI(2mil)=50μm |
W:250mm*L:100M |
SAI75 |
PI(3mil)=75μm |
W:250mm*L:100M |
SAI100 |
PI(4mil)=100μm |
W:250mm*L:100M |
SAI125 |
PI(5mil)=125μm |
W:250mm*L:100M |
SAI150 |
PI(6mil)=150μm |
W:250mm*L:100M |
SAI175 |
PI(7mil)=175μm |
W:250mm*L:50M |
SAI200 |
PI(8mil)=200μm |
W:250mm*L:50M |
SAI225 |
PI(9mil)=225μm |
W:250mm*L:50M |
DAI275 |
PI(11mil)=275μm |
W:500mm*L:610mm |
DAI350 |
PI(14mil)=350μm |
W:500mm*L:610mm |
DAI475 |
PI(19mil)=475μm |
W:500mm*L:610mm |
黑色环保型PI聚酰亚胺补强板 |
||
BFI25 |
PI(1mil)=25μm |
W:250mm*L:100M |
BFI50 |
PI(2mil)=50μm |
W:250mm*L:100M |
BFI75 |
PI(3mil)=75μm |
W:250mm*L:100M |
BFI100 |
PI(4mil)=100μm |
W:250mm*L:100M |
BFI125 |
PI(5mil)=125μm |
W:250mm*L:100M |
BFI150 |
PI(6mil)=150μm |
W:250mm*L:100M |
BFI175 |
PI(7mil)=175μm |
W:250mm*L:100M |
苏州工业园区广惠科技有限公司成立于2004年4月,广惠科技专业为FPC柔性电路板和PCB线路板以及CCL覆铜箔板行业(FR4),提供快速压合材料和传统压合材料以有及真空压合材料的生产、加工、销售以及技术服务。 主要是离型膜为主类的压合耗材有哑光离型膜、PET单硅离形膜、BOPP分离膜、传压雾化膜、烧付铁板、矽铝箔板、热压硅橡胶垫、SG绿色矽胶片、真空气囊、玻璃纤维布、层压钢板、承载托盘、弹簧挡块、层压牛皮纸、PTFE特氟龙离行膜、FEP耐氟龙胶片、PTFE铁氟龙胶带、TPX离型膜、TPX阻胶膜、TPX纸基膜、PET纸基膜、氟塑纸基膜、PE填充膜、PVC吸胶膜。广惠不是简单的销售产品给客户,广惠提供更多的是人性化的服务,和后期的技术支持。广惠从事电路板行业多年,有着丰富的生产经验,及问题处理能力。广惠公司坚持仔细谨慎,勤劳节俭的管理宗旨;执行满足客户, 精益求精的品质方针;强化诚实守信,互惠互利的营销政策;取得了广大客户朋友信赖和支持,帮助客户创造了优秀的产品质量,良好的市场信誉和丰厚的经济效益。广惠科技层压钢板和离型膜具有规格齐全、品质稳定、价格优惠等绝对优势。