1、功率大,体积小,重量轻,正向电压降小,一致性小。
2、动作响应快,过电流能力强。
3、芯片采用玻璃钝化,RTV硅橡胶等保护,产品可靠性高,稳定性好。
1、采用强迫风冷。风速6米/秒
2、环境温度:-40℃~+40℃
3、工作温度:-40℃~+150℃
4、相对湿度:≤85%
5、海拔:≤1000米
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